導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域。集成電路的制造和封測(cè)對(duì)材料和裝備需求巨大。從材料角度看，涉及到大硅片光刻膠、掩膜版、特種氣體等原材料；從裝備角度看，涉及到光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD等各種核心設(shè)備。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路生產(chǎn)需要用到包括硅基材、CMP拋光材料、高純?cè)噭ㄓ糜陲@影、清洗、剝離、刻蝕）、特種氣體、光刻膠、掩膜版、封裝材料等多種電子化學(xué)品材料。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球集成電路制造成本中，電子化學(xué)品占集成電路制造成本的比重約為20%。

集成電路生產(chǎn)用晶圓制造材料

晶圓制造材料在半導(dǎo)體制造流程中的應(yīng)用環(huán)節(jié)

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)跟隨半導(dǎo)體市場(chǎng)呈周期波動(dòng)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2009-2011年，受半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張影響，全球半導(dǎo)體材料迎來(lái)快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模由346.4億美元提升至478.8億美元。2012-2017年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)進(jìn)入震蕩調(diào)整階段，市場(chǎng)規(guī)模維持在420-470億美元。2018年市場(chǎng)再次迎來(lái)爆發(fā)，同比2017年提升50億市場(chǎng)規(guī)模。2019年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)維持穩(wěn)定，全球銷售額約為521.1億美元，其中晶圓制造材料約為328億美元，封裝材料約為192億美元。

半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見(jiàn)的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

從1947年全球第一個(gè)晶體管被制造出來(lái)起，半導(dǎo)體行業(yè)就和全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步密不可分。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)遍及計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子、醫(yī)療、航天、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。

從應(yīng)用市場(chǎng)需求來(lái)看，半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)主要包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、汽車電子、軍工/航天等，其中最大的兩類應(yīng)用市場(chǎng)為通信和計(jì)算機(jī)，這兩類應(yīng)用的快速增長(zhǎng)主要來(lái)源于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展，給服務(wù)器等整機(jī)帶來(lái)較大的市場(chǎng)需求。

2016年以來(lái)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域已進(jìn)入了快速發(fā)展階段。

新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場(chǎng)的逐漸興起，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動(dòng)力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及，新興市場(chǎng)的發(fā)展，5至10年周期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)市場(chǎng)前景樂(lè)觀。