TOP 1 麒麟芯片回歸 華為重返手機(jī)市場(chǎng)

　　2023年9月，華為Mate60系列手機(jī)開售，其搭載的麒麟9000S芯片引發(fā)高度關(guān)注。麒麟9000S采用先進(jìn)制程技術(shù)，設(shè)計(jì)、制造基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，連接能力方面更是跑出“5G”速度。經(jīng)歷了四年多輪制裁，曾經(jīng)一度消失的麒麟芯片重新回歸，在挺過(guò)了極端艱難時(shí)期后，華為手機(jī)強(qiáng)勢(shì)重返市場(chǎng)，展現(xiàn)出中國(guó)高科技企業(yè)的強(qiáng)大韌性以及自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能力。

　　TOP 2 美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)打壓圍堵

　　2023年，美國(guó)對(duì)華高科技企業(yè)持續(xù)實(shí)施打壓圍堵政策，將超百家中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)機(jī)構(gòu)、企業(yè)列入實(shí)體清單，通過(guò)升級(jí)版的GPU出口禁令，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)在AI等領(lǐng)域的投資以及限制，試圖扼殺中國(guó)購(gòu)買和制造高端芯片的能力。同時(shí)，在美國(guó)主導(dǎo)下，荷蘭、日本、韓國(guó)等其盟友今年也相繼出臺(tái)出口管制措施，在設(shè)備、材料等方面強(qiáng)化對(duì)華封鎖，形成聯(lián)合圍堵局面。

　　TOP 3 中國(guó)強(qiáng)化出口管制 從鍺鎵稀土到無(wú)人機(jī)

　　2023年，我國(guó)相繼對(duì)鍺、鎵、石墨、稀土等實(shí)施出口管制措施。此外，商務(wù)部、科技部修訂發(fā)布《中國(guó)禁止出口限制出口技術(shù)目錄》，將激光雷達(dá)、無(wú)人機(jī)納入出口管制相關(guān)物項(xiàng)。中國(guó)實(shí)施出口管制措施是重要的戰(zhàn)略舉措，在有效保護(hù)自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新能力，維護(hù)國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)利益的同時(shí)，也為應(yīng)對(duì)來(lái)自外部的技術(shù)封鎖和打壓創(chuàng)造了博弈空間。

　　TOP 4 ChatGPT引發(fā)百模大戰(zhàn) 國(guó)產(chǎn)算力底座走向臺(tái)前

　　2022年底ChatGPT引領(lǐng)的大模型風(fēng)潮席卷全球。2023年，互聯(lián)網(wǎng)大廠、科技巨頭、芯片企業(yè)紛紛入局，試圖在藍(lán)海搶占身位，大模型遍地開花。截至10月，百度、阿里、騰訊、華為、360、科大訊飛、商湯等國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)布的大模型已接近250個(gè)。以華為昇騰AI處理器為代表，中國(guó)芯片廠商正在著力構(gòu)建國(guó)產(chǎn)大模型的算力底座。今年8月，華為與科大訊飛聯(lián)合發(fā)布訊飛星火一體機(jī)，單卡算力上，已經(jīng)可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100。

　　TOP 5 半導(dǎo)體IPO遇冷 受理企業(yè)和募資金額均大幅下滑

　　隨著半導(dǎo)體周期下行，A股上市政策趨嚴(yán)，今年以來(lái)A股半導(dǎo)體上市熱潮明顯減弱。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈IPO受理企業(yè)75家，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈IPO受理企業(yè)為48家，企業(yè)數(shù)量同比下降36%，且有不少企業(yè)受理后終止IPO；2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈75家IPO受理企業(yè)共募資1235億元，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈48家IPO受理企業(yè)共募資470億元，募資金額同比下滑61.94%； 2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新股上市企業(yè)數(shù)量達(dá)45家，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新股上市企業(yè)數(shù)量29家，同比下滑35.6%。

　　TOP 6 三大代工廠齊聚科創(chuàng)板 華虹成今年最大IPO

　　2023年，8月7日，華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市，繼晶合集成、芯聯(lián)集成后，科創(chuàng)板迎來(lái)今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)，212億元的募資額也成為今年A股最大IPO。國(guó)內(nèi)三大代工廠齊聚科創(chuàng)板，有助于借助資本市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，豐富工藝平臺(tái)，以更好地滿足市場(chǎng)需求，提升在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力，也將進(jìn)一步推動(dòng)本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。

　　TOP 7 大基金二期持續(xù)出手 布局產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)

　　2023年，隨著大基金一期投資進(jìn)入回收期，大基金二期承接一期職責(zé)繼續(xù)投資中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2023年，大基金二期圍繞上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造等領(lǐng)域的投資明顯加大，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)布局加強(qiáng)，更加注重半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)含量以及在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域的地位。

　　TOP 8 OPPO終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)，大廠造芯遇阻

　　今年以來(lái)，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，部分手機(jī)、家電大廠跨界造芯進(jìn)程被迫終止。5月，OPPO終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)；8月，星際魅族宣布終止自研芯片業(yè)務(wù)；11月，TCL摩星半導(dǎo)體被曝解散團(tuán)隊(duì)。芯片研發(fā)的巨大投入，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性，手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，成為今年倒下的芯片公司的注腳，也為芯片創(chuàng)業(yè)帶來(lái)壯士斷腕般的悲壯色彩。

　　TOP 9 華力接盤格芯 產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)整合加速

　　隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已步入新發(fā)展階段，行業(yè)龍頭逐漸從不同賽道脫穎而出，行業(yè)集中度初現(xiàn)規(guī)模，半導(dǎo)體的并購(gòu)浪潮也蓄勢(shì)待發(fā)。年初，TCL中環(huán)收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體股權(quán)，行業(yè)龍頭攜手獨(dú)角獸助推大硅片國(guó)產(chǎn)化替代；年中，思瑞浦、納芯微等模擬芯片廠商相繼公告并購(gòu)交易，向平臺(tái)型公司挺進(jìn)。年底，華力微電子接手停擺多年的成都格芯項(xiàng)目，比亞迪半導(dǎo)體接盤成都紫光，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)整合序幕正在拉開。

　　TOP 10 美光晉華達(dá)成全球和解 欲修復(fù)對(duì)華關(guān)系

　　2023年底，美國(guó)內(nèi)存大廠美光宣布與大陸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手福建晉華，就先前備受全球矚目的，為期六年的知識(shí)產(chǎn)權(quán)盜竊訴訟案達(dá)成和解。今年5月，因產(chǎn)品存在嚴(yán)重網(wǎng)絡(luò)安全隱患，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室發(fā)起對(duì)美光的調(diào)查，并在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域禁售美光產(chǎn)品。此后，美光試圖修復(fù)對(duì)華關(guān)系。5月，美光任命新的中國(guó)區(qū)總經(jīng)理；6月，美光宣布加大在華投資；11月，美光CEO桑杰·梅赫羅特拉訪華，表達(dá)了持續(xù)擴(kuò)大在中國(guó)投資的意愿。

　　來(lái)源：愛(ài)集微

轉(zhuǎn)載中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)