參考消息網(wǎng)1月28日報(bào)道據(jù)臺灣“中央社”1月27日報(bào)道,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能將大舉擴(kuò)張,尤其是在成熟制程領(lǐng)域,2027年大陸產(chǎn)能占全球比重將高達(dá)39%。
報(bào)道稱,美國不斷擴(kuò)大管制半導(dǎo)體設(shè)備及人工智能(AI)芯片出口大陸,并串聯(lián)日本及荷蘭等盟國進(jìn)行圍堵,大陸半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)展因而受阻;不過,在政府資金挹注和獎(jiǎng)勵(lì)措施帶動(dòng)下,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能仍將大舉擴(kuò)增。
據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)預(yù)估,大陸芯片制造商2024年可能新增18座晶圓廠,月產(chǎn)能將達(dá)860萬片,年增13%。
市場調(diào)查機(jī)構(gòu)集邦科技指出,大陸在28納米及更成熟制程擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作最積極,預(yù)估2027年大陸成熟制程產(chǎn)能占全球比重可望達(dá)39%。
隨著大陸大舉擴(kuò)產(chǎn),臺灣地區(qū)及韓國所占比重恐遭壓縮。集邦科技預(yù)估,2027年韓國成熟制程產(chǎn)能占全球比重將降至4%,臺灣地區(qū)成熟制程產(chǎn)能比重恐滑落至40%。臺灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體成熟制程龍頭地位面臨大陸的挑戰(zhàn)。
此外,美國積極推動(dòng)半導(dǎo)體在地生產(chǎn),將壓縮臺灣地區(qū)半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能占全球比重。集邦科技預(yù)估,2027年臺灣地區(qū)先進(jìn)制程產(chǎn)能比重將降至60%,反觀美國先進(jìn)制程產(chǎn)能比重可望攀高至17%。
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